FPGA(現場可編程門陣列)

FPGA(現場可編程門陣列)

MSL LFSC3GA25E-6F900I

  • Specifications
    Product Number MSL LFSC3GA25E-6F900I
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 900-FPBGA(31x31)
    Packing Method 託盤
    Description IC FPGA 378 I/O 900FBGA
    Parameters LAB/CLB 數:6250|邏輯元件/單元數:25000|總 RAM 位數:1966080|I/O 數:378|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)

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