FPGA(現場可編程門陣列)

FPGA(現場可編程門陣列)

MSL T55F324C4

  • Specifications
    Product Number MSL T55F324C4
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 324-FBGA(12x12)
    Packing Method 託盤
    Description IC FPGA 130 I/O 324FBGA
    Parameters LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:54195|總 RAM 位數:2831360|I/O 數:130|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

Online Message

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *Required fields