FPGA(現場可編程門陣列)

FPGA(現場可編程門陣列)

MSL XA6SLX16-3CSG225Q

  • Specifications
    Product Number MSL XA6SLX16-3CSG225Q
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 225-CSPBGA(13x13)
    Packing Method 託盤
    Description IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
    Parameters LAB/CLB 數:1139|邏輯元件/單元數:14579|總 RAM 位數:589824|I/O 數:160|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)

Online Message

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *Required fields