FPGA(現場可編程門陣列)

FPGA(現場可編程門陣列)

MSL XC6VLX75T-3FFG784C

  • Specifications
    Product Number MSL XC6VLX75T-3FFG784C
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 784-FCBGA(29x29)
    Packing Method 託盤
    Description IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
    Parameters LAB/CLB 數:5820|邏輯元件/單元數:74496|總 RAM 位數:5750784|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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