FPGA(現場可編程門陣列)

FPGA(現場可編程門陣列)

MSL EPF8820ABC225-4

  • Specifications
    Product Number MSL EPF8820ABC225-4
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 225-BGA(19x19)
    Packing Method 散裝
    Description IC FPGA 152 I/O 225BGA
    Parameters LAB/CLB 數:84|邏輯元件/單元數:672|總 RAM 位數:-|I/O 數:152|柵極數:-|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)

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