FPGA(現場可編程門陣列)

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MSL XCKU040-1FBVA900C

  • Specifications
    Product Number MSL XCKU040-1FBVA900C
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 900-FCBGA(31x31)
    Packing Method 散裝
    Description IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
    Parameters LAB/CLB 數:30300|邏輯元件/單元數:530250|總 RAM 位數:21606000|I/O 數:468|柵極數:-|電壓 - 供電:0.922V ~ 0.979V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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