FPGA(現場可編程門陣列)

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MSL XCV300-4BG352C

  • Specifications
    Product Number MSL XCV300-4BG352C
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 352-MBGA(35x35)
    Packing Method 託盤
    Description IC FPGA 260 I/O 352MBGA
    Parameters LAB/CLB 數:1536|邏輯元件/單元數:6912|總 RAM 位數:65536|I/O 數:260|柵極數:322970|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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