FPGA(現場可編程門陣列)

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MSL EP3C25F256C8

  • Specifications
    Product Number MSL EP3C25F256C8
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 256-FBGA(17x17)
    Packing Method 託盤
    Description IC FPGA 156 I/O 256FBGA
    Parameters LAB/CLB 數:1539|邏輯元件/單元數:24624|總 RAM 位數:608256|I/O 數:156|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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