FPGA(現場可編程門陣列)

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MSL XCV400-4BG560C

  • Specifications
    Product Number MSL XCV400-4BG560C
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 560-MBGA(42.5x42.5)
    Packing Method 託盤
    Description IC FPGA 404 I/O 560MBGA
    Parameters LAB/CLB 數:2400|邏輯元件/單元數:10800|總 RAM 位數:81920|I/O 數:404|柵極數:468252|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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