FPGA(現場可編程門陣列)

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MSL XCV600-5FG676C

  • Specifications
    Product Number MSL XCV600-5FG676C
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 676-FBGA(27x27)
    Packing Method 託盤
    Description IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
    Parameters LAB/CLB 數:3456|邏輯元件/單元數:15552|總 RAM 位數:98304|I/O 數:444|柵極數:661111|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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