FPGA(現場可編程門陣列)

FPGA(現場可編程門陣列)

MSL EPF10K250ABC600-2

  • Specifications
    Product Number MSL EPF10K250ABC600-2
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 600-BGA(45x45)
    Packing Method 散裝
    Description LOADABLE PLD, 0.6NS PBGA600
    Parameters LAB/CLB 數:1520|邏輯元件/單元數:12160|總 RAM 位數:40960|I/O 數:470|柵極數:310000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)

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