FPGA(現場可編程門陣列)

FPGA(現場可編程門陣列)

MSL EPF6024ABC256-1

  • Specifications
    Product Number MSL EPF6024ABC256-1
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 256-BGA(27x27)
    Packing Method 託盤
    Description IC FPGA 218 I/O 256BGA
    Parameters LAB/CLB 數:196|邏輯元件/單元數:1960|總 RAM 位數:-|I/O 數:218|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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