FPGA(現場可編程門陣列)

FPGA(現場可編程門陣列)

MSL XCKU19P-L1FFVJ1760I

  • Specifications
    Product Number MSL XCKU19P-L1FFVJ1760I
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 1760-FCBGA(42.5x42.5)
    Packing Method 託盤
    Description IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA
    Parameters LAB/CLB 數:105300|邏輯元件/單元數:1842750|總 RAM 位數:63753421|I/O 數:540|柵極數:-|電壓 - 供電:0.698V ~ 0.742V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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