FPGA(現場可編程門陣列)

FPGA(現場可編程門陣列)

MSL 1SG211HN3F43I3VG

  • Specifications
    Product Number MSL 1SG211HN3F43I3VG
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 1760-FBGA(42.5x42.5)
    Packing Method 託盤
    Description IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
    Parameters LAB/CLB 數:263750|邏輯元件/單元數:2110000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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