FPGA(現場可編程門陣列)

FPGA(現場可編程門陣列)

MSL XC3S5000-5FG900C

  • Specifications
    Product Number MSL XC3S5000-5FG900C
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 900-FBGA(31x31)
    Packing Method 散裝
    Description IC FPGA 633 I/O 900FBGA
    Parameters LAB/CLB 數:8320|邏輯元件/單元數:74880|總 RAM 位數:1916928|I/O 數:633|柵極數:5000000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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