FPGA(現場可編程門陣列)

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MSL XC2VP30-6FG676C

  • Specifications
    Product Number MSL XC2VP30-6FG676C
    Category FPGA(現場可編程門陣列)
    Package 676-FBGA(27x27)
    Packing Method 託盤
    Description IC FPGA 416 I/O 676FCBGA
    Parameters LAB/CLB 數:3424|邏輯元件/單元數:30816|總 RAM 位數:2506752|I/O 數:416|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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