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片上系統（SoC）
MSL R9A06G037GNP#AA0
PDF
Specifications
Product Number
MSL R9A06G037GNP#AA0
Category
片上系統（SoC）
Package
64-HVQFN（9x9）
Packing Method
託盤
Description
SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
Parameters
架構:DSP，MCU|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:-|RAM 大小:128KB|外設:PWM|連接能力:CSI，I2C，UART|速度:138MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
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