片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

MSL MIMX8ML8DVNLZCB

  • Specifications
    Product Number MSL MIMX8ML8DVNLZCB
    Category 片上系統(SoC)
    Package 548-LFBGA(15x15)
    Packing Method 託盤
    Description MIMX8ML8DVNLZCB
    Parameters 架構:DSP,MCU,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7,Hi-Fi4 DSP|閃存大小:-|RAM 大小:868KB|外設:DMA,PWM,WDT|連接能力:CANbus,以太網,I2C,I2S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UART|速度:1.8GHz,800MHz|主要屬性:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)

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