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片上系統（SoC）
MSL TDA4VE88TGAALZRQ1
PDF
Specifications
Product Number
MSL TDA4VE88TGAALZRQ1
Category
片上系統（SoC）
Package
770-FCBGA（23x23）
Packing Method
卷帶（TR）
Description
AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP FOR
Parameters
架構:DSP，MCU，MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x|閃存大小:-|RAM 大小:2MB|外設:DMA，PWM，WDT|連接能力:MCAN，MMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART，USB|速度:2GHz，1GHz，1GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）
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