片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

MSL TDA3MVRBFABFRQ1

  • Specifications
    Product Number MSL TDA3MVRBFABFRQ1
    Category 片上系統(SoC)
    Package 367-FCBGA(15x15)
    Packing Method 卷帶(TR)
    Description IC SOC PROCESSOR
    Parameters 架構:DSP,MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-M4,C66x|閃存大小:-|RAM 大小:512kB|外設:DMA,PWM,WDT|連接能力:CAN,MMC/SD/SDIO,McASP,I2C,SPI,UART,USB|速度:212.8MHz,745MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)

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