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片上系統（SoC）
MSL TDA2HVBDQABCRQ1
PDF
Specifications
Product Number
MSL TDA2HVBDQABCRQ1
Category
片上系統（SoC）
Package
760-FCBGA（23x23）
Packing Method
託盤
Description
SOC PROCESSOR W/ VIDEO & VISION
Parameters
架構:DSP，MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-A15，Dual ARM® Cortex®-M4，C66x|閃存大小:-|RAM 大小:2.5MB|外設:DMA，POR，PWM，WDT|連接能力:CANbus，以太網，MMC/SD/SDIO，McASP，I2C，SPI，UART，USB|速度:500MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）
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