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片上系統（SoC）
MSL TDA3MDDBABFQ1
PDF
Specifications
Product Number
MSL TDA3MDDBABFQ1
Category
片上系統（SoC）
Package
367-FCBGA（15x15）
Packing Method
卷帶（TR）
Description
LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P
Parameters
架構:DSP，MPU|核心處理器:ARM® Cortex®-M4，C66x|閃存大小:-|RAM 大小:512kB|外設:DMA，POR，PWM，WDT|連接能力:CANbus，以太網，I2C，McASP，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB|速度:212.8MHz，500MHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）
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