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片上系統（SoC）
MSL XCVM1302-2MSIVSVD1760
PDF
Specifications
Product Number
MSL XCVM1302-2MSIVSVD1760
Category
片上系統（SoC）
Package
1760-FCBGA（40x40）
Packing Method
託盤
Description
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Parameters
架構:MPU，FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR，DMA，PCIe|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG|速度:600MHz，1.4GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，70k 輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
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