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片上系統（SoC）
MSL AGFB019R24C2E2VB
PDF
Specifications
Product Number
MSL AGFB019R24C2E2VB
Category
片上系統（SoC）
Package
2340-BGA（45x42）
Packing Method
託盤
Description
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA
Parameters
架構:MPU，FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA，WDT|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
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