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微處理器
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微處理器
MSL X2000E
PDF
Specifications
Product Number
MSL X2000E
Category
微處理器
Package
270-BGA（12x12）
Packing Method
卷帶（TR）
Description
MULTI-CPU HETEROGENEOUS MULTI-AP
Parameters
核心處理器:XBurst® 2|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD，DVP，MIPI-CSI，MIPI-DSI|以太網:10/100/1000Mbps（1）|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG（1）|電壓 - I/O:1.8V，3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）|附加介面:DMA，I2C，I2S，PCM，MMC/SD/SDIO，SSI，UART，USB OTG
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