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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XC17V02PC20I MSL XC17V02PC20I 用于 FPGA 的配置 PROM 20-PLCC(9x9) 管件 IC PROM SER 2MBIT 3.3V 20-PLCC 可編程類型:OTP|存儲容量:2Mb|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL XC18V01SO20I MSL XC18V01SO20I 用于 FPGA 的配置 PROM 20-SOIC 管件 IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC 可編程類型:系統內可編程|存儲容量:1Mb|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL XC18V01PC20I MSL XC18V01PC20I 用于 FPGA 的配置 PROM 20-PLCC(9x9) 管件 IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC 可編程類型:系統內可編程|存儲容量:1Mb|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL XC17V02VQ44I MSL XC17V02VQ44I 用于 FPGA 的配置 PROM 44-VQFP(10x10) 託盤 IC PROM SER 2MBIT 3.3V 44-VQFP 可編程類型:OTP|存儲容量:2Mb|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL XC18V01VQ44I MSL XC18V01VQ44I 用于 FPGA 的配置 PROM 44-VQFP(10x10) 託盤 IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP 可編程類型:系統內可編程|存儲容量:1Mb|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL EPCS16SI8N MSL EPCS16SI8N 用于 FPGA 的配置 PROM 8-SOIC 管件 IC CONFIG DEVICE 16MBIT 8SOIC 可編程類型:系統內可編程|存儲容量:16Mb|電壓 - 供電:2.7V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL EPCS16SI16N MSL EPCS16SI16N 用于 FPGA 的配置 PROM 16-SOIC 管件 IC CONFIG DEVICE 16MBIT 16SOIC 可編程類型:系統內可編程|存儲容量:16Mb|電壓 - 供電:2.7V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL EPCS4SI8N MSL EPCS4SI8N 用于 FPGA 的配置 PROM 8-SOIC 管件 IC CONFIG DEVICE 4MBIT 8SOIC 可編程類型:系統內可編程|存儲容量:4Mb|電壓 - 供電:2.7V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL XC18V256SO20I MSL XC18V256SO20I 用于 FPGA 的配置 PROM 20-SOIC 管件 IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC 可編程類型:系統內可編程|存儲容量:256Kb|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL XC18V256PC20I MSL XC18V256PC20I 用于 FPGA 的配置 PROM 20-PLCC(9x9) 管件 IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC 可編程類型:系統內可編程|存儲容量:256Kb|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C

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