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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LCMXO2-640ZE-2MG132C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 79 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:18432|I/O 數:79|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL T20F169C4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
169-FBGA(9x9) |
託盤 |
IC FPGA 73 I/O 169FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:19728|總 RAM 位數:1069548|I/O 數:73|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LCMXO2-2000ZE-2MG132C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 104 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:264|邏輯元件/單元數:2112|總 RAM 位數:75776|I/O 數:104|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LCMXO3L-4300C-6BG324C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-CABGA(15x15) |
託盤 |
IC FPGA 279 I/O 324CABGA |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:279|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP4SGX290KF43I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 880 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL LFEC1E-3TN100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 67 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:1500|總 RAM 位數:18432|I/O 數:67|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFE2-20E-7F484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 331 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:2625|邏輯元件/單元數:21000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:331|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL AGL250V5-VQ100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 68 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6144|總 RAM 位數:36864|I/O 數:68|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL LFXP15C-4FN256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 188 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:15000|總 RAM 位數:331776|I/O 數:188|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LFXP6C-5QN208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 142 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:73728|I/O 數:142|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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