FPGA(現場可編程門陣列)

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCS10-3TQ144C MSL XCS10-3TQ144C FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 112 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:196|邏輯元件/單元數:466|總 RAM 位數:6272|I/O 數:112|柵極數:10000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC6SLX25T-N3CSG324I MSL XC6SLX25T-N3CSG324I FPGA(現場可編程門陣列) 324-CSPBGA(15x15) 託盤 IC FPGA 190 I/O 324CSBGA LAB/CLB 數:1879|邏輯元件/單元數:24051|總 RAM 位數:958464|I/O 數:190|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL LFXP20E-3FN388I MSL LFXP20E-3FN388I FPGA(現場可編程門陣列) 388-FPBGA(23x23) 散裝 IC FPGA 268 I/O 388FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:20000|總 RAM 位數:405504|I/O 數:268|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCV150-6FG256C MSL XCV150-6FG256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-FBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 176 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:864|邏輯元件/單元數:3888|總 RAM 位數:49152|I/O 數:176|柵極數:164674|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5AGTFD3H3F40I5G MSL 5AGTFD3H3F40I5G FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA,FC(40x40) 託盤 IC FPGA 704 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:17110|邏輯元件/單元數:362000|總 RAM 位數:19822592|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL A3P600L-1FGG256 MSL A3P600L-1FGG256 FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 177 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:177|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EX128-PTQG100 MSL EX128-PTQG100 FPGA(現場可編程門陣列) 100-TQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 70 I/O 100TQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:256|總 RAM 位數:-|I/O 數:70|柵極數:6000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL 5SGSMD3H3F35I3LG MSL 5SGSMD3H3F35I3LG FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA 432 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:89000|邏輯元件/單元數:236000|總 RAM 位數:13312000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EP1C6T144C6 MSL EP1C6T144C6 FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 98 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:598|邏輯元件/單元數:5980|總 RAM 位數:92160|I/O 數:98|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5SGSMD3E2H29C1G MSL 5SGSMD3E2H29C1G FPGA(現場可編程門陣列) 780-HBGA(33x33) 託盤 IC FPGA 360 I/O 780HBGA LAB/CLB 數:89000|邏輯元件/單元數:236000|總 RAM 位數:13312000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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