| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP20K200FC484-3N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
散裝 |
IC FPGA 382 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:832|邏輯元件/單元數:8320|總 RAM 位數:106496|I/O 數:382|柵極數:526000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XCV300-6FG456C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
456-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 312 I/O 456FBGA |
LAB/CLB 數:1536|邏輯元件/單元數:6912|總 RAM 位數:65536|I/O 數:312|柵極數:322970|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP20K200FC484-1N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
散裝 |
IC FPGA 382 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:832|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:382|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5SGSMD3E3H29C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-HBGA(33x33) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:89000|邏輯元件/單元數:236000|總 RAM 位數:13312000|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP1K100QI208-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 147 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:624|邏輯元件/單元數:4992|總 RAM 位數:49152|I/O 數:147|柵極數:257000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3P250L-1FGG144 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:97|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TI85N484I4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL 5SGSMD4H3F35C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:135840|邏輯元件/單元數:360000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP20K100EQC208-2X |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 151 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:416|邏輯元件/單元數:4160|總 RAM 位數:53248|I/O 數:151|柵極數:263000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LCMXO640C-5TN144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 113 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:-|I/O 數:113|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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