| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 10M08SCU324C8G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-UBGA(15x15) |
託盤 |
IC FPGA 246 I/O 324UBGA |
LAB/CLB 數:500|邏輯元件/單元數:8000|總 RAM 位數:387072|I/O 數:246|柵極數:-|電壓 - 供電:2.85V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP3CLS70F484I7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 278 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:4388|邏輯元件/單元數:70208|總 RAM 位數:3068928|I/O 數:278|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TZ170N400I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL 5AGXMA5G4F31I5G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
896-FBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 384 I/O 896FBGA |
LAB/CLB 數:8962|邏輯元件/單元數:190000|總 RAM 位數:13284352|I/O 數:384|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC6VLX75T-2FFG784C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
784-FCBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 784FCBGA |
LAB/CLB 數:5820|邏輯元件/單元數:74496|總 RAM 位數:5750784|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 10CL010YM164C8G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
164-MBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 101 I/O 164MBGA |
LAB/CLB 數:645|邏輯元件/單元數:10320|總 RAM 位數:423936|I/O 數:101|柵極數:-|電壓 - 供電:1.2V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL M2GL025TS-VF400 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 207 I/O 400VFBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:27696|總 RAM 位數:1130496|I/O 數:207|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC4036EX-4PG411C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
411-CPGA(52.32x52.32) |
託盤 |
IC FPGA 288 I/O 411CPGA |
LAB/CLB 數:1296|邏輯元件/單元數:3078|總 RAM 位數:41472|I/O 數:288|柵極數:36000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:通孔|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC4052XL-1BG432C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
432-MBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 352 I/O 432MBGA |
LAB/CLB 數:1936|邏輯元件/單元數:4598|總 RAM 位數:61952|I/O 數:352|柵極數:52000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XCS10XL-4PC84C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.31x29.31) |
託盤 |
IC FPGA 61 I/O 84PLCC |
LAB/CLB 數:196|邏輯元件/單元數:466|總 RAM 位數:6272|I/O 數:61|柵極數:10000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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