| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL EPF10K30EQC208-1X |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
散裝 |
IC FPGA 147 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:216|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:24576|I/O 數:147|柵極數:119000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL EPF10K50VFC484-3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
散裝 |
IC FPGA 291 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:360|邏輯元件/單元數:2880|總 RAM 位數:40960|I/O 數:291|柵極數:116000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL EPF10K100EFC256-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
散裝 |
IC FPGA 191 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:624|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:191|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL A3PE600-FG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 165 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:165|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL EPF10K130VBC600-2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
600-BGA(45x45) |
散裝 |
LOADABLE PLD, 0.5NS PBGA600 |
LAB/CLB 數:832|邏輯元件/單元數:6656|總 RAM 位數:32768|I/O 數:470|柵極數:211000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL 1ST040EH1F35E2VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX10TX 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:378000|總 RAM 位數:31457280|I/O 數:384|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL EP3SL110F1152C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL TI85N576C4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL EX64-TQ100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 56 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:128|總 RAM 位數:-|I/O 數:56|柵極數:3000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
|
 |
MSL XCKU040-1FFVA1156I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA |
LAB/CLB 數:30300|邏輯元件/單元數:530250|總 RAM 位數:21606000|I/O 數:520|柵極數:-|電壓 - 供電:0.922V ~ 0.979V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|