| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP4SE820H40C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 976 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL 5CEBA9F27C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 336 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:113560|邏輯元件/單元數:301000|總 RAM 位數:14251008|I/O 數:336|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5CGTFD5C5U19A7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 224 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:29080|邏輯元件/單元數:77000|總 RAM 位數:5001216|I/O 數:224|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL EP4SGX530NF45C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 920 I/O 1932FCBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL LFECP20E-4FN672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:19700|總 RAM 位數:434176|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5SGXEBBR3H43I3LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1760HBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL AFS600-2FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:172|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LFE2-20E-5F672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 402 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:2625|邏輯元件/單元數:21000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:402|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 10CL025YE144I7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-EQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 76 I/O 144EQFP |
LAB/CLB 數:1539|邏輯元件/單元數:24624|總 RAM 位數:608256|I/O 數:76|柵極數:-|電壓 - 供電:1.2V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 10M40DDF256I7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA/CPLD NV 178 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:2500|邏輯元件/單元數:40000|總 RAM 位數:1290240|I/O 數:178|柵極數:-|電壓 - 供電:2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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