| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TI240C529I3L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
529-FBGA(19x19) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:236888|總 RAM 位數:18475909|I/O 數:227|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP3C25F324C6N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 215 I/O 324FBGA |
LAB/CLB 數:1539|邏輯元件/單元數:24624|總 RAM 位數:608256|I/O 數:215|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5SGXMA5K2F35C2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC3S200-4FTG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:480|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:221184|I/O 數:173|柵極數:200000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5SGXMA7K3F35I3LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC3S400-5FT256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
散裝 |
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:896|邏輯元件/單元數:8064|總 RAM 位數:294912|I/O 數:173|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP4SGX360KF40C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL 1SG280HU1F50E2LGS3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 2397FBGA |
產品狀態:停止提供|LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型 |
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MSL LAV-AT-300E-2LBG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FCBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA AVANT 306KLC 484BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:306000|總 RAM 位數:2723840|I/O 數:230|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C |
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MSL EP4SGX70DF29I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:2904|邏輯元件/單元數:72600|總 RAM 位數:7564880|I/O 數:372|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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