| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AGLE600V5-FG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 165 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:13824|總 RAM 位數:110592|I/O 數:165|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL M2GL060T-1FCS325 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC FPGA 200 I/O 325BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56520|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:200|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL AX125-2FG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 138 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:2016|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:18432|I/O 數:138|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCV50-6CS144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-LCSBGA(12x12) |
託盤 |
IC FPGA 94 I/O 144CSBGA |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:32768|I/O 數:94|柵極數:57906|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP2A25F672C8 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
散裝 |
IC FPGA 492 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:492|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TI85N676I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA (22x22) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:83232|總 RAM 位數:6480200|I/O 數:223|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP2AGZ225FF35I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 554 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL A3PN030-Z1VQ100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 77 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:77|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP1C3T144C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 104 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:291|邏輯元件/單元數:2910|總 RAM 位數:59904|I/O 數:104|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EPF10K100EFC484-1N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 338 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:624|邏輯元件/單元數:4992|總 RAM 位數:49152|I/O 數:338|柵極數:257000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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