| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL OR2C15A3S240I-DBA1357 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
散裝 |
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL 5AGXBB1D4F40C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA,FC(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:14151|邏輯元件/單元數:300000|總 RAM 位數:17358848|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5AGXBB5D6F40C6G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA,FC(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:158491|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:23625728|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL OR3T1257PS240-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-SQFP2(32x32) |
散裝 |
FPGA, 784 CLBS, 186000 GATES |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6272|總 RAM 位數:102400|I/O 數:192|柵極數:186000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL XA7S50-1FGGA484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 250 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:4075|邏輯元件/單元數:52160|總 RAM 位數:2764800|I/O 數:250|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TI180G400I4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
400-FBGA(16x16) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:176256|總 RAM 位數:13746831|I/O 數:274|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A54SX08A-TQ100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 81 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:768|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:81|柵極數:12000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL EPF10K200SFC484-3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
散裝 |
IC FPGA 369 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:369|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL TI135N484I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL XC2S50E-6TQ144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 102 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:32768|I/O 數:102|柵極數:50000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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