FPGA(現場可編程門陣列)

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL EP20K200EFC484-1X MSL EP20K200EFC484-1X FPGA(現場可編程門陣列) 484-FBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 376 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:832|邏輯元件/單元數:8320|總 RAM 位數:106496|I/O 數:376|柵極數:526000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP4SGX110FF35I4G MSL EP4SGX110FF35I4G FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA 372 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:4224|邏輯元件/單元數:105600|總 RAM 位數:9793536|I/O 數:372|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EP4CE10F17C7N MSL EP4CE10F17C7N FPGA(現場可編程門陣列) 256-FBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 179 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:645|邏輯元件/單元數:10320|總 RAM 位數:423936|I/O 數:179|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL LCMXO2-640ZE-1TG100C MSL LCMXO2-640ZE-1TG100C FPGA(現場可編程門陣列) 100-TQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 78 I/O 100TQFP LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:18432|I/O 數:78|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP1SGX10DF672C5 MSL EP1SGX10DF672C5 FPGA(現場可編程門陣列) 672-FBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 362 I/O 672FBGA LAB/CLB 數:1057|邏輯元件/單元數:10570|總 RAM 位數:920448|I/O 數:362|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5SGXEA5H3F35I4G MSL 5SGXEA5H3F35I4G FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:552|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EPF6010ATI100-2N MSL EPF6010ATI100-2N FPGA(現場可編程門陣列) 100-TQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 71 I/O 100TQFP LAB/CLB 數:88|邏輯元件/單元數:880|總 RAM 位數:-|I/O 數:71|柵極數:10000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 5SGXMB5R3F40C4G MSL 5SGXMB5R3F40C4G FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA(40x40) 託盤 IC FPGA 432 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:41984000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC2S200-6FGG456C MSL XC2S200-6FGG456C FPGA(現場可編程門陣列) 456-FPBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 284 I/O 456FBGA LAB/CLB 數:1176|邏輯元件/單元數:5292|總 RAM 位數:57344|I/O 數:284|柵極數:200000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EPF10K200SBC356-2X MSL EPF10K200SBC356-2X FPGA(現場可編程門陣列) 356-BGA(35x35) 散裝 IC FPGA 274 I/O 356BGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:274|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)

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