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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XC2S100E-6TQ144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 102 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:600|邏輯元件/單元數:2700|總 RAM 位數:40960|I/O 數:102|柵極數:100000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A54SX08A-2FG144 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 111 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:768|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:111|柵極數:12000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL EP20K200EFC484-3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 376 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:832|邏輯元件/單元數:8320|總 RAM 位數:106496|I/O 數:376|柵極數:526000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL M2GL060-1FGG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 267 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56520|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:267|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LIFCL-40-7MG121C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
121-CSFBGA(6x6) |
託盤 |
IC FPGA 72 I/O 121CSFBGA |
LAB/CLB 數:9750|邏輯元件/單元數:39000|總 RAM 位數:1548288|I/O 數:72|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL AGL030V5-CSG81I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
81-CSP(5x5) |
託盤 |
IC FPGA 66 I/O 81CSP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:768|總 RAM 位數:-|I/O 數:66|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGSMD4H3F35I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:135840|邏輯元件/單元數:360000|總 RAM 位數:19456000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A54SX08A-2TQG100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 81 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:768|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:81|柵極數:12000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP3SL200F1517C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 976 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL LCMXO640E-5FN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 159 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:-|I/O 數:159|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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