| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LAMXO3LF-2100E-5BG256E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA AEC-Q100 206 I/O 256BGA |
LAB/CLB 數:263|邏輯元件/單元數:2100|總 RAM 位數:75776|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL XC2S100-6PQG208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 140 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:600|邏輯元件/單元數:2700|總 RAM 位數:40960|I/O 數:140|柵極數:100000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL A3PE1500-2PQG208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 147 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:276480|I/O 數:147|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A3PN015-1QNG68 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
68-QFN(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 49 I/O 68QFN |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:49|柵極數:15000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TI375N484C4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(18x18) |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:370137|總 RAM 位數:28867297|I/O 數:105|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 1SG210HN3F43I2VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:262500|邏輯元件/單元數:2100000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL M1A3P1000L-FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP4SGX360FH29I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
IC FPGA 289 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP2AGX45DF29I5 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:1805|邏輯元件/單元數:42959|總 RAM 位數:3517440|I/O 數:364|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XC6SLX75T-N3FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 268 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:5831|邏輯元件/單元數:74637|總 RAM 位數:3170304|I/O 數:268|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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