| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 5SGXEA7N1F45C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1932-FBGA,FC(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 840 I/O 1932FBGA |
LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFE2-20E-5F484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 331 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:2625|邏輯元件/單元數:21000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:331|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LFEC3E-4QN208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 145 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3100|總 RAM 位數:56320|I/O 數:145|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFE2-6SE-6FN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 190 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:750|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:56320|I/O 數:190|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFXP6C-3Q208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 142 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:73728|I/O 數:142|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LCMXO1200C-4BN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 211 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:150|邏輯元件/單元數:1200|總 RAM 位數:9421|I/O 數:211|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFEC15E-4FN256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 195 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:15400|總 RAM 位數:358400|I/O 數:195|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TI240C1156I4L |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP4SGX530KH40I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 744 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL LCMXO640E-4B256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 159 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:-|I/O 數:159|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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