| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A1010B-PL68I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
68-PLCC(24.23x24.23) |
託盤 |
IC FPGA 57 I/O 68PLCC |
LAB/CLB 數:295|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:57|柵極數:1200|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TZ110N361C2 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
- |
託盤 |
LINEAR IC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP4CE6F17C6N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 179 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:392|邏輯元件/單元數:6272|總 RAM 位數:276480|I/O 數:179|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LCMXO2-7000HC-6FG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 334 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:334|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A3P400-2FG144 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:55296|I/O 數:97|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LAV-AT-G70-3CSG841C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
841-FCCSP(15x13) |
託盤 |
LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:637000|總 RAM 位數:4239360|I/O 數:303|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL LFD2NX-17-7MG121C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
121-CSFBGA(6x6) |
託盤 |
IC FPGA CERTUS-NX 121BGA |
LAB/CLB 數:4250|邏輯元件/單元數:17000|總 RAM 位數:433152|I/O 數:71|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC4005E-4PG156I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
156-CPGA(42.16x42.16) |
託盤 |
IC FPGA 112 I/O 156CPGA |
LAB/CLB 數:196|邏輯元件/單元數:466|總 RAM 位數:6272|I/O 數:112|柵極數:5000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:通孔|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LFD2NX-40-9BG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-CABGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 192 I/O 256CABGA |
LAB/CLB 數:9750|邏輯元件/單元數:39000|總 RAM 位數:1548288|I/O 數:192|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC4010E-2HQ208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 160 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:400|邏輯元件/單元數:950|總 RAM 位數:12800|I/O 數:160|柵極數:10000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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