| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XCV100-5PQ240I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
240-PQFP(32x32) |
託盤 |
IC FPGA 166 I/O 240QFP |
LAB/CLB 數:600|邏輯元件/單元數:2700|總 RAM 位數:40960|I/O 數:166|柵極數:108904|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A54SX08-1VQ100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 81 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:768|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:81|柵極數:12000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC5VLX110-1FFG676I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 440 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:8640|邏輯元件/單元數:110592|總 RAM 位數:4718592|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL ATT2X263PS304-DB |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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散裝 |
ATT2X263PS304 DB FPGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL EP1SGX25DF1020C7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1020-FBGA(33x33) |
散裝 |
IC FPGA 607 I/O 1020FBGA |
LAB/CLB 數:2566|邏輯元件/單元數:25660|總 RAM 位數:1944576|I/O 數:607|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL XC3130-PQ100IPH |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-PQFP(20x14) |
散裝 |
XC3130 - XC3000 SERIES FIELD PRO |
LAB/CLB 數:100|邏輯元件/單元數:100|總 RAM 位數:22176|I/O 數:80|柵極數:2000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL 5SGXMA4H3F35C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:158500|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:37888000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EP2AGZ300FH29I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 281 I/O 780HBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL A3PN125-Z1VQG100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 71 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:71|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EP20K100EFC324-1X |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 246 I/O 324FBGA |
LAB/CLB 數:416|邏輯元件/單元數:4160|總 RAM 位數:53248|I/O 數:246|柵極數:263000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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