FPGA(現場可編程門陣列)

FPGA(現場可編程門陣列)

From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XC6SLX75-N3FGG484I MSL XC6SLX75-N3FGG484I FPGA(現場可編程門陣列) 484-FBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 280 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:5831|邏輯元件/單元數:74637|總 RAM 位數:3170304|I/O 數:280|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL A42MX16-WAFERLOT MSL A42MX16-WAFERLOT FPGA(現場可編程門陣列) 触片 散裝 A42MX16-WAFERLOT LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:608|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.25V,4.75V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-55°C ~ 125°C(TC)
MSL 5SGXEA5N2F40I2LG MSL 5SGXEA5N2F40I2LG FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA(40x40) 託盤 IC FPGA 600 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EP2AGX65CU17I5 MSL EP2AGX65CU17I5 FPGA(現場可編程門陣列) 358-UBGA,FCBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 156 I/O 358UBGA LAB/CLB 數:2530|邏輯元件/單元數:60214|總 RAM 位數:5371904|I/O 數:156|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XA2S100E-6FT256Q MSL XA2S100E-6FT256Q FPGA(現場可編程門陣列) 256-FTBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 182 I/O 256FTBGA LAB/CLB 數:600|邏輯元件/單元數:2700|總 RAM 位數:40960|I/O 數:182|柵極數:100000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL LCMXO2280C-5FT324C MSL LCMXO2280C-5FT324C FPGA(現場可編程門陣列) 324-FTBGA(19x19) 託盤 IC FPGA 271 I/O 324FTBGA LAB/CLB 數:285|邏輯元件/單元數:2280|總 RAM 位數:28262|I/O 數:271|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL A42MX16-1TQG176 MSL A42MX16-1TQG176 FPGA(現場可編程門陣列) 176-TQFP(24x24) 託盤 IC FPGA 140 I/O 176TQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:140|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL 10M08DCV81C8G MSL 10M08DCV81C8G FPGA(現場可編程門陣列) 81-VBGA,WLCSP(4.5x4.4) 卷帶(TR) IC FPGA 56 I/O 81WLCSP LAB/CLB 數:500|邏輯元件/單元數:8000|總 RAM 位數:387072|I/O 數:56|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL LAMXO3LF-4300E-5BG256E MSL LAMXO3LF-4300E-5BG256E FPGA(現場可編程門陣列) 256-CABGA(14x14) 託盤 IC FPGA AEC-Q100 206 I/O 256BGA LAB/CLB 數:538|邏輯元件/單元數:4300|總 RAM 位數:94208|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL 1SG250HU3F50E2LG MSL 1SG250HU3F50E2LG FPGA(現場可編程門陣列) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA 704 I/O 2397BGA LAB/CLB 數:312500|邏輯元件/單元數:2500000|總 RAM 位數:-|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)

Online Message

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *Required fields