FPGA(現場可編程門陣列)

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCV150-5FG256I MSL XCV150-5FG256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 176 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:864|邏輯元件/單元數:3888|總 RAM 位數:49152|I/O 數:176|柵極數:164674|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M1A3P1000-2FGG144 MSL M1A3P1000-2FGG144 FPGA(現場可編程門陣列) 144-FPBGA(13x13) 託盤 IC FPGA 97 I/O 144FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:97|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XCV50-4FG256C MSL XCV50-4FG256C FPGA(現場可編程門陣列) 256-FBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 176 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:384|邏輯元件/單元數:1728|總 RAM 位數:32768|I/O 數:176|柵極數:57906|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP2SGX60EF1152C5 MSL EP2SGX60EF1152C5 FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 散裝 IC FPGA 534 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:3022|邏輯元件/單元數:60440|總 RAM 位數:2544192|I/O 數:534|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL M2GL060T-VF400 MSL M2GL060T-VF400 FPGA(現場可編程門陣列) 400-VFBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 207 I/O 400VFBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56520|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:207|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL APA075-FGG144 MSL APA075-FGG144 FPGA(現場可編程門陣列) 144-FPBGA(13x13) 託盤 IC FPGA 100 I/O 144FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:27648|I/O 數:100|柵極數:75000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL EP2AGZ350FF35C4G MSL EP2AGZ350FF35C4G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 554 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL AGLP125V2-CS281 MSL AGLP125V2-CS281 FPGA(現場可編程門陣列) 281-CSP(10x10) 託盤 IC FPGA 212 I/O 281CSP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3120|總 RAM 位數:36864|I/O 數:212|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP3SE110F1152I4G MSL EP3SE110F1152I4G FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL TZ100N676I3 MSL TZ100N676I3 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-

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