FPGA(現場可編程門陣列)

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL M1A3PE1500-1PQG208 MSL M1A3PE1500-1PQG208 FPGA(現場可編程門陣列) 208-PQFP(28x28) 託盤 IC FPGA 147 I/O 208QFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:276480|I/O 數:147|柵極數:1500000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP2AGX65DF25C4 MSL EP2AGX65DF25C4 FPGA(現場可編程門陣列) 572-FBGA,FC(25x25) 託盤 IC FPGA 252 I/O 572FBGA LAB/CLB 數:2530|邏輯元件/單元數:60214|總 RAM 位數:5371904|I/O 數:252|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XA6SLX75-3FGG484Q MSL XA6SLX75-3FGG484Q FPGA(現場可編程門陣列) 484-FBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 280 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:5831|邏輯元件/單元數:74637|總 RAM 位數:3170304|I/O 數:280|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL EP4CE75F23C8 MSL EP4CE75F23C8 FPGA(現場可編程門陣列) 484-FBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 292 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:4713|邏輯元件/單元數:75408|總 RAM 位數:2810880|I/O 數:292|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL LFE2-20E-6F256I MSL LFE2-20E-6F256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 193 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:2625|邏輯元件/單元數:21000|總 RAM 位數:282624|I/O 數:193|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 5SGSED8N3F45C2LG MSL 5SGSED8N3F45C2LG FPGA(現場可編程門陣列) 1932-FBGA,FC(45x45) 託盤 IC FPGA 840 I/O 1932FBGA LAB/CLB 數:262400|邏輯元件/單元數:695000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5SGXEA7N2F40C1G MSL 5SGXEA7N2F40C1G FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA(40x40) 託盤 IC FPGA 600 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL LFXP6C-3TN144I MSL LFXP6C-3TN144I FPGA(現場可編程門陣列) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC FPGA 100 I/O 144TQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:73728|I/O 數:100|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL LFEC3E-4TN100C MSL LFEC3E-4TN100C FPGA(現場可編程門陣列) 100-TQFP(14x14) 託盤 IC FPGA 67 I/O 100TQFP LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3100|總 RAM 位數:56320|I/O 數:67|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5SGXEB9R3H43I3LG MSL 5SGXEB9R3H43I3LG FPGA(現場可編程門陣列) 1760-HBGA(45x45) 託盤 IC FPGA 600 I/O 1760HBGA LAB/CLB 數:317000|邏輯元件/單元數:840000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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