FPGA(現場可編程門陣列)

FPGA(現場可編程門陣列)

From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL LCMXO2-256ZE-1UMG64I MSL LCMXO2-256ZE-1UMG64I FPGA(現場可編程門陣列) 64-UCBGA(4x4) 託盤 IC FPGA 44 I/O 64UCBGA LAB/CLB 數:32|邏輯元件/單元數:256|總 RAM 位數:-|I/O 數:44|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR MSL LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR FPGA(現場可編程門陣列) 81-WLCSP(3.80x3.69) 卷帶(TR) IC FPGA 63 I/O 81WLCSP LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:63|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EP4SGX70HF35C3N MSL EP4SGX70HF35C3N FPGA(現場可編程門陣列) 1152-FBGA(35x35) 託盤 IC FPGA 488 I/O 1152FBGA LAB/CLB 數:2904|邏輯元件/單元數:72600|總 RAM 位數:7564880|I/O 數:488|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EP4CGX50DF27C8 MSL EP4CGX50DF27C8 FPGA(現場可編程門陣列) 672-FBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 310 I/O 672FBGA LAB/CLB 數:3118|邏輯元件/單元數:49888|總 RAM 位數:2562048|I/O 數:310|柵極數:-|電壓 - 供電:1.16V ~ 1.24V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC6SLX45T-4CSG484C MSL XC6SLX45T-4CSG484C FPGA(現場可編程門陣列) 484-CSPBGA(19x19) 託盤 IC FPGA 296 I/O 484CSBGA LAB/CLB 數:3411|邏輯元件/單元數:43661|總 RAM 位數:2138112|I/O 數:296|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL 5SGSMD6N3F45I3LG MSL 5SGSMD6N3F45I3LG FPGA(現場可編程門陣列) 1932-FBGA,FC(45x45) 託盤 IC FPGA 840 I/O 1932FBGA LAB/CLB 數:220000|邏輯元件/單元數:583000|總 RAM 位數:46080000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XC2VP4-6FF672I MSL XC2VP4-6FF672I FPGA(現場可編程門陣列) 672-FCBGA(27x27) 託盤 IC FPGA 348 I/O 672FCBGA LAB/CLB 數:752|邏輯元件/單元數:6768|總 RAM 位數:516096|I/O 數:348|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL LAMXO3LF-1300C-5BG256E MSL LAMXO3LF-1300C-5BG256E FPGA(現場可編程門陣列) 256-CABGA(14x14) 託盤 IC FPGA AEC-Q100 206 I/O 256BGA LAB/CLB 數:163|邏輯元件/單元數:1300|總 RAM 位數:65536|I/O 數:206|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL A54SX32A-1FGG256 MSL A54SX32A-1FGG256 FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 203 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:2880|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:203|柵極數:48000|電壓 - 供電:2.25V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL LFEC6E-3F256I MSL LFEC6E-3F256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 195 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6100|總 RAM 位數:94208|I/O 數:195|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

Online Message

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *Required fields