| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MAX96754GTN/VY+ |
串行器,解串器 |
- |
託盤 |
HDCP, 6GBPS GMSL2 OLDI DESERIALI |
功能:-|數據速率:-|輸入類型:-|輸出類型:-|輸入數:-|輸出數:-|電壓 - 供電:-|工作溫度:- |
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MSL DS92LV3241TVSX/NOPB |
串行器,解串器 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC SERIALIZER LVDS 32BIT 64TQFP |
功能:串行器|數據速率:2.72Gbps|輸入類型:通道鏈路 II(LVCMOS)|輸出類型:通道鏈路 II(LVDS)|輸入數:32|輸出數:4|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL DS92LV1023EMQ/NOPB |
串行器,解串器 |
28-SSOP |
管件 |
IC SERIALIZER 10-BIT 28-SSOP |
功能:串行器|數據速率:660Mbps|輸入類型:LVCMOS,LVTTL|輸出類型:LVDS|輸入數:10|輸出數:1|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL SI32261-C-GM2R |
電信 |
60-QFN(8x8) |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 60QFN |
功能:用戶線路介面概念(SLIC),CODEC|介面:GCI,PCM,SPI|電路數:1|電壓 - 供電:3.13V ~ 3.45V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL HC55184ECM96R4749 |
電信 |
- |
散裝 |
SLIC, 2-4 CONVERSION, BIPOLAR, |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL HC3-5504B-5 |
電信 |
24-PDIP |
散裝 |
EIA/ITU PABX SLIC |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線,4 線|電路數:1|電壓 - 供電:-42V ~ -58V,4.75V ~ 5.25V,10.8V ~ 13.2V|電流 - 供電:-|功率 (W):550 mW|工作溫度:0°C ~ 75°C |
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MSL PEF2235NV4.1 |
電信 |
- |
散裝 |
ISDN PRIMARY ACCESS TRANSCEICER |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL DS3253NA3 |
電信 |
144-TECSBGA(13x13) |
散裝 |
DS3253 TRIPLE DS3/E3/STS-1 LIU |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:DS3,E3,STS-1|電路數:3|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:280mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL DS3172 |
電信 |
400-TE-PBGA(27x27) |
散裝 |
DS3172 DUAL DS3/E3 TRANSCEIVER |
功能:單晶片收發器|介面:DS3,E3|電路數:2|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:328mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL PEF 3452 H V1.3 |
電信 |
PG-MQFP-44-2 |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE MQFP-44 |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:DS3,E3,STS-1|電路數:1|電壓 - 供電:3.13V ~ 3.46V|電流 - 供電:110mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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