| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MAX96981BGTN/VY+ |
串行器,解串器 |
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託盤 |
GMSL3/2 DP SERIALIZER WITH RGMII |
功能:-|數據速率:-|輸入類型:-|輸出類型:-|輸入數:-|輸出數:-|電壓 - 供電:-|工作溫度:- |
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MSL MAX96717KA/VY+TCUQ |
串行器,解串器 |
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管件 |
CSI-2 TO GMSL2 TUNNELING SERIALI |
功能:-|數據速率:-|輸入類型:-|輸出類型:-|輸入數:-|輸出數:-|電壓 - 供電:-|工作溫度:- |
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MSL TLK2521IPAPG4 |
串行器,解串器 |
64-HTQFP(10x10) |
託盤 |
IC TRANSCEIVR 1-2.5GBPS 64HTQFP |
功能:串行器/解串器|數據速率:2.5Gbps|輸入類型:LVTTL|輸出類型:TTL,VML|輸入數:18/1|輸出數:1/18|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL VSC7425XJG-02 |
電信 |
672-HSBGA(27x27) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 672BGA |
功能:以太網開關|介面:串行|電路數:1|電壓 - 供電:1V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL HC5503TCB |
電信 |
24-SOIC |
袋 |
SLIC, BIPOLAR, PDSO24 |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 75°C |
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MSL SI32261-C-GM1 |
電信 |
60-QFN(8x8) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 60QFN |
功能:用戶線路介面概念(SLIC),CODEC|介面:GCI,PCM,SPI|電路數:1|電壓 - 供電:3.13V ~ 3.47V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL PEB3314EV1.3 |
電信 |
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散裝 |
TELEPHONY INTERFACE CIRCUIT |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PEF 3314 E V2.1 |
電信 |
PG-LBGA-176 |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 176-LBGA |
功能:模擬語音訪問標識|介面:ADPCM|電路數:4|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL BCM56134B1KFSBLG |
電信 |
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託盤 |
ETH SWITCH 24FE 4X2.5G MULTILAYE |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL MT90812APR1 |
電信 |
68-PLCC |
管件 |
IC TELECOM INTERFACE 68PLCC |
功能:開關|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|電流 - 供電:10mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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