| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL R7F100T8E3G00CLA#HC0 |
感測器,電容式觸控 |
- |
卷帶(TR) |
TOUCH IC CT1 9CH 25WLGA -40 TO 1 |
類型:-|接近探測:-|輸入數:-|LED 驅動器通道:-|介面:-|解析度:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL DS90UB941ASRTDTQ1 |
串行器,解串器 |
64-VQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
INTERFACE IC MISC |
功能:串行器|數據速率:1.5Gbps|輸入類型:MIPI DSI|輸出類型:FPD 鏈路 III,LVDS|輸入數:4|輸出數:2|電壓 - 供電:1.045V ~ 1.155V,1.71V ~ 1.89V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL DS90UA101TRTVTQ1 |
串行器,解串器 |
32-WQFN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC SER/DESER 10-50MHZ 8B 32WQFN |
功能:串行器|數據速率:600Mbps|輸入類型:LVCMOS|輸出類型:FPD 鏈路 III,LVDS|輸入數:4|輸出數:1|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL MAX96987BGTN/VY+ |
串行器,解串器 |
- |
託盤 |
GMSL3/2 DP SERIALIZER WITH RGMII |
功能:-|數據速率:-|輸入類型:-|輸出類型:-|輸入數:-|輸出數:-|電壓 - 供電:-|工作溫度:- |
|
 |
MSL MAX3885ECB+D |
串行器,解串器 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC DESERIALIZER 2.488GBPS 64LQFP |
功能:解串器|數據速率:2.488Gbps|輸入類型:PECL|輸出類型:LVDS|輸入數:1|輸出數:16|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL VSC7429XJG-02 |
電信 |
672-HSBGA(27x27) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 26PORT |
功能:以太網開關|介面:串行|電路數:26|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 125°C |
|
 |
MSL LC73854M-TLM-E |
電信 |
- |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 18MFP |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
|
 |
MSL PSB7100ZDW-U2 |
電信 |
- |
散裝 |
XWAY HIGH-END SINGLE-CHIP ADSL2/ |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
|
 |
MSL HC55150CBZ |
電信 |
28-SOIC |
管件 |
SLIC |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:2.25mA|功率 (W):2 W|工作溫度:0°C ~ 70°C |
|
 |
MSL DS21Q352B+ |
電信 |
256-BGA(27x27) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能:收發器|介面:T1|電路數:4|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
|