| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PEF4264TV2.1 |
電信 |
- |
散裝 |
DUSLIC DUAL CHANNEL SUBSCRIBER L |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PEF4365TV2.1 |
電信 |
- |
散裝 |
DUSLIC: TWIN SUBSCRIBER LINE INT |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL MT89L86APR1 |
電信 |
44-PLCC(16.59x16.59) |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 44PLCC |
功能:開關|介面:標準匯流排|電路數:1|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|電流 - 供電:6mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL MT8976APR1 |
電信 |
44-QCC |
散裝 |
ZARLINK FRAMER PQCC44 |
功能:成幀器|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:5V|電流 - 供電:10mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL DS21354L |
電信 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 100LQFP |
功能:單晶片收發器|介面:E1,HDLC|電路數:1|電壓 - 供電:3.14V ~ 3.47V|電流 - 供電:75mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL BCM63153B1VKFSBG |
電信 |
- |
託盤 |
212, BONDED 106, V/ADSL, 10G GW, |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL BCM88660A0KFSBLG |
電信 |
- |
託盤 |
TRAFFIC MGR PACKETPROC |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL CS61884-IRZ |
電信 |
160-TFGBA(13x13) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 160TFGBA |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:E1,J1,T1|電路數:8|電壓 - 供電:3.14V ~ 3.47V|電流 - 供電:-|功率 (W):1.73 W|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL MT9044AP1 |
電信 |
44-PLCC(16.59x16.59) |
管件 |
IC TELECOM INTERFACE 44PLCC |
功能:數字鎖相環|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|電流 - 供電:90mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL PM8316-PI |
電信 |
324-PBGA(23x23) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 84/63 CHAN |
功能:成幀器|介面:E1,J1,T1|電路數:84|電壓 - 供電:1.8V,3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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