| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DS90UB947NTRGCRQ1 |
串行器,解串器 |
64-VQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
1080P LVDS TO CML SERIALIZER |
功能:串行器|數據速率:3.36Gbps|輸入類型:LVDS|輸出類型:FPD 鏈路 III,LVDS|輸入數:8|輸出數:2|電壓 - 供電:1.045V ~ 1.155V,1.71V ~ 1.89V,3.135V ~ 3.465V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL SI3050-E1-FT |
電信 |
20-TSSOP |
管件 |
IC TELECOM INTERFACE 20TSSOP |
功能:直接存取裝置(DAA)|介面:GCI,PCM,SPI|電路數:1|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|電流 - 供電:8.5mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL HC3-5502B-5 |
電信 |
24-PDIP |
散裝 |
EIA/ITU PABX SLIC |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線,4 線|電路數:1|電壓 - 供電:-42V ~ -58V,4.75V ~ 5.25V,10.8V ~ 13.2V|電流 - 供電:-|功率 (W):690 mW|工作溫度:0°C ~ 75°C |
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MSL HC55140IM |
電信 |
28-PLCC(11.51x11.51) |
袋 |
SLIC, 2-4 CONVERSION, PQCC28 |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:2.25mA|功率 (W):1.5 W|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL CS61881-IB |
電信 |
160-FBGA(15x15) |
散裝 |
OCTAL E1 ANALOG FRONT END |
功能:模擬前端收發器|介面:E1|電路數:8|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:-|功率 (W):112 mW|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL VSC7227YKV |
電信 |
144-FCBGA(13x13) |
託盤 |
MULTIRATE 14.5 GBPS 12-CHANNEL R |
功能:通道擴展器|介面:2 線|電路數:12|電壓 - 供電:1.2V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 110°C |
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MSL PM5319-NGI |
電信 |
196-CABGA(15x15) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 196CABGA |
功能:SONET/SDH|介面:串行|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PEF 22554 E V3.1 |
電信 |
P/PG-LBGA-160-1 |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 160LBGA |
功能:調幀器,線路介面單元(LIU)|介面:E1,HDLC,J1,T1|電路數:4|電壓 - 供電:1.8V,3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL BCM56760B0KFSBG |
電信 |
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託盤 |
720G 10GBE/40GBE/100GBE MULTILAY |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL DS26324GNA3+ |
電信 |
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散裝 |
IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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